积极做多一、战略布局时点后，市场迎来做多窗口端午假期海外一系列“黑天鹅”事件再度惊扰市场 但我们在6月25日报告《战略布局时点或将出现》中已作出判断，如果接下来一段时间市场风险偏好受到外部因素冲击、指数出现动荡，那么或许我们将迎来年内一个战略布局时点。

本周市场也先抑后扬、迎来修复往后看，我们倾向于认为当前市场正迎来一个涉及面更宽、赚钱效应扩散的做多窗口：1、无论内资或外资对于汇率压力这一风险因素已逐渐脱敏近期美联储连续释放鹰派表态，市场对于联储货币政策转松的预期时间点已从2024年1月延后至5月，带动美元指数大幅反弹。

然而尽管离岸人民币兑美元一度跌破7.28关口，汇率压力再度显现，但无论外资还是内资都并未受到进一步冲击，其中外资的配置盘资金仍在流入

2、各项政策宽松措施已在逐步落地，未来一个阶段市场均将处于政策加大力度呵护预期升温的窗口6月16日国常会明确指出“针对经济形势的变化，必须采取更加有力的措施，增强发展动能，优化经济结构，推动经济持续回升向好”，并要求研究出台推动经济持续回升向好的一批政策措施。

6月30日央行二季度货币政策例会也重提“加大逆周期调节力度”，并要求“克服困难、乘势而上”“切实支持扩大内需”3、市场对于经济增长的悲观预期有望逐步修正年初以来，对于经济预期的反复，很大程度上导致了市场情绪的波动 ：一季度，较高的经济复苏预期带动市场显著回暖。

而进入二季度、尤其5月份以来，市场又开始担忧经济复苏的持续性 从当前股债反映的增长预期来看，隐含的悲观程度已超过2022年5月时的水平，接近2022年10月底的水平

但近期经济体感最悲观的时刻已在过去 6月制造业PMI录得49.0%，较上月回升0.2个百分点，持平彭博一致预期中值，高于Wind一致预期其中，生产指数和新订单指数均出现回升，指向供需均有所改善往后看，随着政策宽松的持续落地，我们认为对于经济最悲观的时刻或将过去，由此整体的市场情绪或逐步恢复。

4、当前市场本身已处在一个隐含风险溢价较高的位置，具备修复的空间：股权风险溢价是我们衡量市场性价比的一个有效指标去年4月底和10月底两次到达三年滚动平均+2倍标准差的历史极高水平，帮助我们判断市场当时已处在底部位置。

而当前，在经历5月以来的调整后，我们看到当前上证综指股权风险溢价已逼近三年滚动平均+1倍标准差的相对较高水平，指向权益资产已具备较高性价比

因此，随着经济的悲观预期缓解，同时政策宽松呵护预期升温，叠加外部因素的冲击也逐步过去，市场有望迎来做多窗口未来一个阶段，市场或将进入一个贝塔式的修复，行业板块扩散、赚钱效应提升二、科技制造的修复与扩散：军工、半导体。

1、军工：五年规划中期调整落地在即，中上游需求三季度有望持续恢复；另外军工板块央企并购重组动作加快，有望进一步带动提质增效；而3月以来军工板块调整较多，当前性价比突出五年规划中期调整落地在即参考“十三五”期间中央军委于2018年9月30日正式印发了《军队建设发展“十三五”规划任务中期调整方案》，2023年为“十四五”中间年，装备领域“十四五”规划中期调整有望逐步落地，年初以来延后的部分中上游需求三季度有望持续恢复。

另外地缘事件后，不少国家都在加大武器采购力度，军贸出口迎来新的机遇军工央企并购重组动作6月14日国资委召开中央企业提高上市公司质量暨并购重组工作专题会，强调“以上市公司为平台开展并购重组，助力提高核心竞争力、增强核心功能”，部分军工企业也参与了会议。

今年以来，军工板块央企并购重组动作加快，有望进一步带动提质增效今年3月以来军工板块调整较多，当前性价比突出未来三年不少军工标的绝对增速仍维持较高水平，而今年3月以来，军工板块调整较多，股价位置处于中下部，叠加三季度中上游需求回补落地，军工板块有望低位修复。

2、半导体：行业已处于历史底部，科技创新周期、国产化周期与库存周期三期共振下，我们倾向于认为其有望成为下半年行情的领军者科技创新周期：全球新一轮科技创新周期已经启动，以人工智能和XR为代表的新动能有望成为半导体需求端新的两大核心增长级。

去年年底以来全球人工智能技术和AR/VR技术发展迅猛，从 OpenAI发布的ChatGPT 到微软推出的Copilot，从英伟达研发的Omniverse到苹果近期发布的Vision Pro，相关产业趋势加速演绎有望催生对于半导体的需求放量。

国产替代周期：半导体产业制裁步步升级，国产替代上升到国家战略高度，增量空间广阔从卡芯片、卡制造到卡设备一路向上，海外对中国半导体上中下游各个环节形成全方位封锁之势外部制裁愈演愈烈之下，自主可控紧迫性和必要性凸显，国产替代势在必行。

与此同时，二十大强调科技与安全，提出“以新安全格局保障新发展格局”，国产替代上升到国家战略高度，半导体产业自主可控、供应链抗风险能力提升已上升到国家战略高度，国产化是其长期发展路径，后续政策力度有望继续加大，国产替代趋势明确,当前半导体众多环节国产化率仍低，国产替代带来的增量空间广阔。

半导体作为成长板块中的“周期股”，当前已处于新一轮周期底部，未来景气度有望复苏从2022年2月起，全球半导体月度销售额同比增速已持续下滑13个月，3月同比增速达-21.3%，为08年以来的最低水平半导体行业景气度已处于历史底部区间，随着AI算力、消费电子、6G通信等需求逐步回暖及半导体企业主动去库存，预期下半年半导体行业有望重回增长，开启新一轮上行周期。

三、“数字经济”：逢调整布局，战略性聚焦5月中旬以来，一方面我们看到海外AI板块持续上涨，判断其将对A股形成映射另一方面，从拥挤度视角，5月中旬“数字经济”板块拥挤度一度回落历史低位因此我们反复强调“数字经济”已到布局时点。

5月中旬至今，“数字经济”的布局已卓有成效。并且，当前“数字经济”各细分方向拥挤度尚未触及过热水平，意味着本轮“数字经济”行情并未结束。

但另一方面，当前“数字经济”轮动强度已降至低位、涨跌分化强度则已自高位开始回落，意味着行情已正在步入轮动扩散、涨跌分化收敛阶段，重在把握“数字经济”低位行业的轮动扩散机会。

结合数字经济“景气度-拥挤度”比较框架，在景气水平较高、交易拥挤度尚未过热的细分方向中，可重点关注游戏、数字媒体、出版、国资云、智能电网、半导体设备、IDC（算力租赁）等。

四、“中特估”：轮动强度收敛，又到了可以关注的时候“中特估”轮动强度是我们通过对“中特估”核心标的计算近5日涨跌幅排名变动绝对值进行加总所构建的、用于衡量“中特估”内部轮动速度的指标，也是一个非常有效的判断中特估投资机会的信号。

我们发现，当轮动强度开始从底部上行，板块则往往会经历一段主线发散、快速轮动的过程；而随着轮动强度收敛、主线形成，“中特估”指数往往迎来一波上涨：今年4月初，我们观察到“中特估”轮动强度从高位快速回落，因此判断市场将逐步聚焦“中特估”方向。

而5月以来，随着“中特估”轮动强度从低位逐步回升，板块也由此陷入调整、震荡而当前，我们观察到，在经历5月以来的内部分化、调整后，近期“中特估”轮动强度开始从高位回落，板块已再度进入收敛、寻找主线的过程因此往后看，叠加经济悲观预期修复和政策呵护预期，中特估或再次迎来投资机会，当前可以关注电力、有色、机械、建筑等方向。

风险提示关注经济数据波动，政策超预期收紧，美联储超预期加息等。本文源自：券商研报精选举报/反馈